Cerebras.ai推进10亿美元Pre-IPO融资估值达220亿，百亿美元算力订单加持AI芯片地位

2026年1月消息，AI芯片领域黑马Cerebras Systems(下称“Cerebras.ai”)正洽谈推进新一轮10亿美元Pre-IPO后期融资，目标投前估值飙升至220亿美元，较2025年9月G轮融资后的81亿美元近乎翻倍。此前市场热议的“百亿美元级交易”并非融资，而是其与OpenAI达成的算力合作协议，双重利好加持下，公司挑战行业巨头英伟达的底气进一步增强。

本次融资资金将主要用于技术迭代、产能扩容及全球数据中心布局，助力其晶圆级芯片产能进一步释放。目前Cerebras.ai的旗舰产品WSE-3晶圆级处理器已实现规模化商用，采用台积电5nm工艺，集成4万亿个晶体管，在AI训练加速方面性能较英伟达H100芯片快8倍，在千亿参数以上大模型训练与低延迟推理场景中具备独特优势。

资本青睐的背后，是Cerebras.ai近期业务的突破性进展。1月14日，公司与OpenAI正式签署超100亿美元的算力战略合作协议，将在2026至2028年间为后者分阶段交付750兆瓦超低延迟算力，这一订单将有效降低公司对单一客户的依赖(此前阿联酋企业G42曾贡献其87%营收)，更充分验证了其晶圆级芯片技术的商业价值。目前其客户矩阵已覆盖Cognition、IBM、Hugging Face等科技企业，以及中东地区多家机构。

值得关注的是，10亿美元Pre-IPO融资与百亿美元算力订单同步落地期，Cerebras.ai的IPO进程也进入冲刺阶段。公司曾于2024年提交秘密IPO文件，后因敏感投资方审查于2025年10月撤回，目前正筹备2026年第二季度重新提交申请。融资、大额订单与IPO动作三重叠加，将进一步巩固其在AI芯片细分赛道的地位，也折射出全球AI芯片市场“巨头主导+细分突围”的格局，供应链多元化需求下，专用芯片厂商迎来发展新机遇。